1. 一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃;

 

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

7. 锡膏的取用原则是先进先出;

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10. smt的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

12. 制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

16. 常用的smt钢板的材质为不锈钢;

17. 常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工

业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容

ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐

必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时

处理﹑以达成零缺点的目标;

25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑

方法﹑环境;

27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐

金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐

以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;

29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

30. smt的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符

号（丝印）为485;

32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;