cb元器件放置顺序

 

1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。

2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。

3、放置小的元器件。

一、放置焊盘的方法

可以执行主菜单中命令 Place/Pad ，也可以用组件放置工具栏中的 Place Pad 按钮。

进入放置焊盘（ Pad ）状态后，鼠标将变成十字形状，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。

二、焊盘的属性设置

焊盘的属性设置有以下两种方法：

在用鼠标放置焊盘时，鼠标将变成十字形状，按 Tab 键，将弹出 Pad （焊盘属性）设置对话框.

三、焊盘属性设置对话框

对已经在 pcb 板上放置好的焊盘，直接双击，也可以弹出焊盘属性设置对话框。在焊盘属性设置对话在框中有如下几项设置：

Hole Size ：用于设置焊盘的内直径大小。

Rotation ：用一设置焊盘放置的旋转角度。

Location ：用于设置焊盘圆心的 x 和 y 坐标的位置。

Designator 文本框：用于设置焊盘的序号。

Layer 下拉列表：从该下拉列表中可以选择焊盘放置的布线层。

Net 下拉列表：该下拉列表用于设置焊盘的网络。

Electrical Type 下拉列表：用于选择焊盘的电气特性。该下拉列表共有 3 种选择方式： Load （节点）、 Source （源点）和 Terminator （终点）。

Testpoint 复选项：用于设置焊盘是否作为测试点，可以做测试点的只有位于顶层的和底层的焊盘。

Locked 复选项：选中该复选项，表示焊盘放置后位置将固定不动。

Size and Shape 选项区域：用于设置焊盘的大小和形状

X-Size 和 Y-Size ：分别设置焊盘的 x 和 y 的尺寸大小。

Shape 下拉列表：用于设置焊盘的形状，有 Round （圆形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle

（长方形）。

Paste Mask Expansions 选项区域：用于设置助焊层属性。

Solder Mask Expansions 选项区域：用于设置阻焊层属性。