smt加工质量操控的办法在电子产品竞赛日趋剧烈的今天，提高产品质量已成为smt加工中的较关键因素之一。产品质量水平不仅是企业技能和管理水平的标志，更与企业的生存和开展休戚相关。本文将结合本单位加工实际状况，就怎么操控smt加工现场的加工质量做番评论。

一、加工质量进程操控

1.1(1)质量进程操控点的设置为了保证smt设备的正常进行，必须加强各工序的加工工件质量查看，然后监控其运行状况。因此需要在一些关键工序后建立质量操控点，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序，将因品质引起的经济损失降低到较小程度。质量操控点的设置与加工工艺流程有关，我们加工的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板，选用先贴后插的加工工艺流程，并在加工工艺中参加以下质量操控点。 1)烘板检测内容 a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板外表有无划伤;查看办法：依据检测规范目测查验。

(2)丝印检测内容 a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无误差;查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。

(3)贴片检测内容 a.元件的贴装方位状况;b.有无掉片;c.有无错件;查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。

(4)回流焊接检测内容 a.元件的焊接状况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.

(5)插件检测内容 a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法：依据检测规范目测查验。图 1 质量进程操控点的设置。

1.2 查验规范的制定每一质量操控点都应制定有相应的查验规范，内容包含查验目标和查验内容，质检员应严格依照查验规范开展工作。若没有查验规范或内容不全，将会给加工质量操控带来相当大的费事。如断定元件贴偏时，究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会依据自己的经历来判别，这样就不利于产品质量的均一、安稳。制定每一工序的质量查验规范的，应依据其具体状况，尽可能将一切缺点列出，要选用图示的办法，以便于质检员理解、比较。例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm，即使小于1/2的脚距离。

1.3 质量缺点数的计算在smt加工进程中，质量缺点的计算十分必要，它将有助于全体职工包含企业决策者在内，能了解到企业产品质量状况。然后作出相应对策来处理、提高、安稳产品质量。其中某些数据可以作为职工质量考核、发放奖金的参考依据。在回流焊接和波峰焊接的质量缺点计算中，我们引入了国外的先进计算办法—PPM质量制，即百万分率的缺点计算办法。

计算公式如下：缺点率[PPM]=缺点总数/焊点总数*106 焊点总数=检测线路板数×焊点缺点总数=检测线路板的全部缺点数量例如某线路板上共有1000个焊点，检测线路板数为500，检测出的缺点总数为20，则依据上述公式可算出：缺点率[PPM]=20/(1000*50)*106=40PPM 同传统的计算板直通率的计算办法相比，PPM质量制更能直观的反映加工品质量的操控状况。例如有的板元件较多，双面装置，工艺较杂乱，而有些板装置简单，元件较少，相同计算单板直通率，显然对前者有失公平，而PPM质量制则弥补了这方面的缺乏。