smt加工出来的贴片是要进行检测的，常用的检测方法人工目视检测法、光学检测法。这样才能确保smt加工的质量。smt加工的时候还要严格的遵守操作规则，不能随意的变更操作步骤。那么接下来为我们一起来看看smt加工的检测方法和注意事项。

一、smt加工的检测方法

1、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前smt加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。

2、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的灭小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。

3、使用自动光学检测（AO1）作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。

二、smt加工的注意事项

1、smt贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象

2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误

3、smt印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。

4、smt贴片组装作业前请配戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。

5、USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时须戴手指套作业。

6、所插元器件位置、方向须正确无误，元件平贴板面，架高元件必须插到K脚位置。

7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时，须及时向班/组长报告。

8、物料需轻拿轻放不可将经过smt前期工序的PCB板掉落而导致元件受损，晶振掉落不可使用。

9、上下班前请将工作台面整理干净，并保持清洁。

10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。

以上就是“smt加工的检测方法和注意事项”的详细内容，如果你还有什么问题的话可以咨询我们。