依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：

1、面积比/宽厚比面积比>0.66

2、网孔孔壁润滑。尤其是关于距离小于0.5mm的QFP和CSP，制造过程中请求供应商作电抛光处理。

3、以打印面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效开释，一起可减少网板清洗次数。

一般情况下，smt元件其网板开口尺度和形状与焊盘共同，按1：1方法开口。

特殊情况下，一些格外smt元件，其网板开口尺度和形状有格外规定。

A.关于规范焊盘规划，PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。

B.关于规范焊盘规划，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易发生桥连，钢网开口方法长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH，开口宽度为0.25mm。

一个焊盘过大，一般一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的发生以及张力效果导致的移位，网板开口主张选用网格线切割的方法，网格线宽度为0.5mm，网格巨细为2mm，可按焊盘巨细均分。

对简略PCB组装选用胶水技术，优先选用点胶，CHIP、MELF、SOT元件经过网板印胶，IC则尽量选用点胶防止网板刮胶。在此，只给出CHIP，MELF，SOT印胶网板主张开口尺度，开口形状。

1、网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。

2、开口均为长条形。