关于SMT贴片加工中立碑现象
smt贴片元件（如贴片电容、贴片电阻等）的回流焊接工作过程中我们经常可以出现“立碑”现象。贴片元器件的体积越来越小，“立碑”现象问题就越容易导致发生。特别是在生产1005或更小的smt元件时，很难达到消除“立碑”现象。造成smt焊接质量缺陷的因素也很多。下面百千成的专业加工技术管理人员就给大家研究分析出现这种现象主要影响因素吧！
1.预热期
当预热温度较低，预热时间较短时，元件两端锡浆的不同熔化概率会大大增加，导致两端张力不平衡，形成一个“纪念碑”。因此，预热过程中的工艺参数。预热温度一般为150+10℃，预热时间约为60-90秒。
2.焊盘尺寸
在芯片电阻和电容焊盘设计中，应严格保持整体对称性，即焊盘图案的形状和尺寸应完全相同，以确保焊膏熔化时作用在元件上的焊点上的合力为零，从而形成理想的焊点。 设计是制造过程中的第一步，不正确的焊盘设计可能是安装组件的主要原因。
对于小片和片状部件，部件一端设计不同的pad尺寸，或将pad一端连接到接地板上。使用不同尺寸的焊盘可能会导致焊盘加热和浆料流动时间不均匀。在回流焊过程中，该元件几乎浮在液态焊料上，并随着焊料的固化而到达其最终位置。焊盘上不同的润湿性可能导致组件缺乏附着力和旋转。在某些情况下，延长液化温度以上的时间会降低元件的安装。
3.焊膏厚度
当锡膏厚度变小时，立碑现象就会大大减少。这是由于: (1)锡膏变薄，锡膏熔化表面张力降低。(2)当焊膏变薄时，整个焊盘的热容量降低，两个焊盘同时熔化的可能性大大增加。焊膏的厚度由钢网的厚度决定，用1608元素比较0.2 mm 和0.1 mm 钢网的安装现象。一般在使用低于1608的元件时，建议使用0.15毫米的模板。
4.贴装偏移
通常，当焊膏在回流发展过程中熔化时，由于工作表面进行张力，安装施工过程中可以产生的元件偏移将通过经济拉动作用元件来自动校正。我们不能称之为“自适应”，但如果没有偏移问题严重，拉动将导致系统组件竖立并产生“立碑”现象。这是企业因为：（1）与元件直接接触越来越多的焊料端获得学习更多的热容，因此它首先熔化。（2） 元件两端与焊膏之间的粘附力不同。因此，应调整元件的放置精度，以避免出现较大的放置一些偏差。
5.元件重量
对于较轻部件的“纪念碑竖立”的发生率很高，因为不平衡的张力很容易拉动部件。因此，在可能的情况下，在选择组件时，应优先考虑尺寸和重量更大的组件。