昆山腾宸电子科技有限公司

昆山腾宸电子科技有限公司

PCB出货报告流程

PCB工序复杂以外,其出货前还有很多检验要做,今天我们一起来了解具体有哪些检验。

一、基础检验

板料信息:类型、成品板厚、外层铜箔、内层铜箔、翘曲度、油墨、颜色、位置、标记、最小线宽、线距、环宽,阻焊、表面处理、特殊工艺、测试项、菲林等等。

二、电性能测试报告

1、测试类别:单双面、多层板测试。

2、测试参数:电流、电压、导通电阻、绝缘电压等等。

三、金相切片分析报告

铜厚包括(孔铜和面铜)、孔壁粗糙度、油墨厚度、热引力、镍厚、金厚、铅锡厚、线路铜厚、蚀刻因子、镀层裂缝、树脂内缩、镀层空洞、分层等等。

四、阻抗测试等

单端阻抗要求:50Ω±10%  75Ω±10% 

差分阻抗要求:90Ω±10%  100Ω±10% 

上一个: 仿制PCB板的过程
下一个: 避免的15个常见PCB焊接问题