pcba代工代料加工技巧

1、锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；

2、钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；

3、smt贴片加工的全称是Surfacemounttechnology，中文意思为外表粘着（或贴装）技术；

4、以松香为主之助焊剂可分四种：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

5、smt段排阻有无方向性无；

6、当前市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；

7、smt的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；

8、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4、8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

9、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑标准和Datecode/（LotNo）等信息；

10、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，分量之比约为9:1；

11、锡膏的取用原则是先进先出；

12、全员质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；

13、质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

14、QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）：人﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；

15、208pinQFP的pitch为0、5mm；

16、锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%：10%，50%：50%；

17、常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极管）等；主动元器件有：三极管、IC等；

18、常用的smt钢板的原料为不锈钢；

19、ECN中文全称为：工程改变通知单；SWR中文全称为：特别需要工作单﹐有必要由各关联部分会签，文件中间分发，方为有用；

20、5S的具体内容为整理﹑整理﹑清扫﹑清洁﹑素质；

21、PCB真空包装的意图是防尘及防潮；

22、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

23、当前运用之计算机边PCB，其原料为：玻纤板FR4；

24、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板；

25、常用的smt钢板的厚度为0、15mm；

26、静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

27、英制尺度长x宽0603=0、06inch*0、03inch﹐公制尺度长x宽3216=3、2mm*1、6mm；

28、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；

29、通常来说，smt贴片加工车间规则的温度为25±3℃；

30、锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；

31、通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；

32、ESD的全称是Electro-staTIcdischarge，中文意思为静电放电；

33、制造smt设备程序时，程序中包括五大有些，分别为为PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；

34、无铅焊锡Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔点为217C；

35、零件干燥箱的操控相对温湿度为《10%；

36、锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅，份额为63/37﹐熔点为183℃；

37、锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温，意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；

38、机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式；

39、锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。

40、助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。